新闻动态 / News
行业新闻 您当前位置:首页 > 新闻动态 > 行业新闻 >
BGA焊接是什么
发布时间:2018-07-04 14:32:52

1.是什么--简介

  BGA的全称是Ball Grid Array(球栅阵列结构的),是一种大型组件的引脚封装方式,与 QFP的四面引脚相似,都是利用SMT锡膏焊接与电路板相连。其不同处是罗列在四周的"一度空间"单排式引脚,如鸥翼形伸脚、平伸脚、或缩回腹底的J型脚等;改变成腹底全面数组或局部数组,采行二度空间面积性的焊锡球脚分布,做为芯片封装体对电路板的焊接互连工具。它具有封装面积少,功能加大,引脚数目增多,可靠性高,电性能好,整体成本低等特点。

2.--结构

  PBGA---英文名称为Plasric BGA,载体为普通的印制板基材,一般为2~4层有机材料构成的多层板,芯片通过金属丝压焊方式连接到载体上表面,塑料模压成形载体表面连接有共晶焊料球阵列。

  CBGA---英文名称为CeramicBGA,载体为多层陶瓷,芯片与陶瓷载体的连接可以有两种形式:金属丝压焊;倒装芯片技术。具有电性能和热性能优良以及良好的密封性等优点。

  CCGA---CCGA是CBGA尺寸大于在32*32mm时的另一种形式,不同之处在于采用焊料柱代替焊料球。焊料柱采用共晶焊料连接或直接浇注式固定在陶瓷底部。

  TBGA---载体采用双金属层带,芯片连接采用倒装技术实现。可以实现更轻更小封装;适合I/O数可以较多封装;有良好的电性能;适于批量电子组装;焊点可靠性高。

3.--分类

  BGA是 1986年Motorola公司所开发的封装法,先期是以 BT有机板材制做成双面载板,代替传统的金属脚架对 IC进行封装。BGA最大的好处是脚距比起 QFP要宽松很多,目前许多QFP的脚距已紧缩到 12.5mil 甚至 9.8mil 之密距 ,使得的制做与下游组装都非常困难。但同功能的CPU若改成腹底全面方阵列脚的BGA方式时,其脚距可放松到 50 或60mil,大大舒缓了上下游的技术困难。目前BGA约可分五类,即:

  (1)塑料载板(BT)的 P-BGA(有双面及多层),此类国内已开始量产。

  (2)陶瓷载板的C-BGA

  (3)以TAB方式封装的 T-BGA

  (4)只比原芯片稍大一些的超小型m-BGA

  (5)其它特殊 BGA ,如 Kyocera 公司的 D-Bga (Dimpled) ,olin的M-BGA及 Prolinx公司的V-BGA等。

  4.--处理

  外层线路BGA处的制作:

  可参照BGA规格、设计焊盘大小对应客户所设计BGA位置做一个标准BGA阵列,再以其为基准将需校正的BGA及BGA下过孔进行拍正,拍过之后要与原未拍前备份的层次对比检查一下拍正前后的效果,如果BGA焊盘前后偏差较大,则不可采用,只拍BGA下过孔的位置。

  BGA阻焊制作:

  首先BGA表面贴阻焊开窗:与阻焊优化值一样其单边开窗范围为1.25~3mil,阻焊距线条间距大于等于1.5mil;

  然后BGA塞孔模板层及垫板层的处理:制做2MM层:以线路层BGA焊盘拷贝出为另一层2MM层并将其处理为2MM范围的方形体;制作塞孔层:以孔层碰2MM层,参数Mode选Touch,将BGA 2MM范围内需塞的孔拷贝到塞孔层;拷贝塞孔层为另一垫板层;按BGA塞孔文件调整塞孔层孔径和垫板层孔径。

  其实由于电子信息产品的日新月异,行业的激烈竞争,关于BGA塞孔的制作规程是经常在更换,并不断有新的突破。这每次的突破,使产品又上一个台阶,更适应市场变化的要求。期待更优越的关于BGA塞孔或其它的工艺出炉。

Copyright@ 2012 成都新升和电子有限公司 All rights reserved.
蜀ICP备12032813号
技术支持:成都顶呱呱