回流焊接设备是SMT组装过程的关键设备，PCBA焊接的焊点质量完全取决于回流焊接设备的性能和温度曲线的设置。

回流焊接技术经历了板式辐射加热、石英红外管加热、红外热风加热、强制热风加热、强制热风加热加氮气保护等不同形式的发展过程。

回流焊接的冷却过程的要求提升，也对回流焊接设备冷却区的发展起到促进作用，冷却区由室温自然冷却、风冷到为适应无铅焊接而设计的水冷系统。

回流焊接设备因生产工艺对温度控制精确度、温区温度的均匀度、传送速度等要求的提升。而由三温区发展出了五温区、六温区、七温区、八温区、十温区等不同的焊接系统。

回流焊接设备结构示意图

一、回流焊接设备的关键参数

1、温区的数量、长度和宽度；

2、上下加热器的对称性；

3、温区内温度分布的均匀性；

4、温区间传送速度控制的独立性；

5、惰性气体的保护焊接功能；

6、冷却区温度下降的梯度控制；

7、回流焊接加热器最高温度；

8、回流焊接加热器温度控制精度；

二、回流焊接工序的关键工艺参数

1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度、PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。

2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。

3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。

4、在处理两面SMT回流焊接时，一般先焊接小质量元件的一面，如果两面均有大质量器件或工艺上必须先贴装大质量器件面时，进行第二面回流焊接时，应对底部已焊好的大质量器件进行保护，防止二次回流引起大质量器件脱落。

5、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

回流焊接的温度曲线